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금속 페이스트
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Silver Paste
제품설명
- 우수한 미세패턴 제공- 저온 및 고온 경화형으로 고전도성 구현
- Glass, Plastic films (PET,PI,PVC,PE) 등에 우수한 접착력과 안정적 전도성 제공
- Touch screen 제품
- OLED, EMI shielding, RFID, Flexible Display
- FPCB(Flexible Printed Circuits Board)
제품사양
AGP 200 series |
AGP 200H series |
|
|---|---|---|
Silver content(%) |
60 - 80(<400nm,1μm) |
60 - 70(<400nm,1μm) |
Viscosity(cps) |
10,000 - 30,000 |
20,000 - 50,000 |
Printing method |
Screen, Gravure, Off-Set |
Screen, Gravure, Off-Set |
Curing condition |
- 120 - 180℃ / 30min |
- Preheating : 120 - 150℃ / 10min - Firing temperature : 500 - 700℃ /10min |
Specific resistivity(Ωcm) |
< 10-5 (PET)(5μm) |
< 10-6(Glass)(5μm) |
Substrates |
Plastic film, Glass |
Glass, Ceramic |
적용분야
- RFID (Radio Frequency Identification)
- FPCB (Flexible Printed Circuit Board)
- EMI (Electromagnetic Interference)
- Solar Cell
- Other Flexible Display and Printed Electronics
Copper Paste
제품설명
High temperature paste스크린 인쇄 공정으로 금속 패턴 형성이 가능하며, 110℃의 가건조 조건과 500℃ 질소
분위기의 열소결 기술 또는 광소결 기술을 적용하여 2×10-5Ω·㎝ 비저항값 구현이 가능함
Low temperature paste
스크린 인쇄 공정으로 금속 패턴 형성이 가능하며, 110℃의 가건조 조건과 250℃ 공기
분위기의 열소결 기술 또는 광소결 기술을 적용하여
1x10-5Ω·㎝ 비저항값 구현 및 금속 도금 기술의 적용이 용이함
제품사양
COP 100 series |
COP 100H series |
|
|---|---|---|
Copper content(%) |
60 - 70(< 1μm) |
60 - 70(< 1μm) |
Viscosity(cps) |
15,000 - 45,000 |
20,000 - 50,000 |
Printing method |
Screen, Gravure, Off-Set |
Screen, Gravure, Off-Set |
Curing condition |
- Preheating :110℃ / 5min - Sintering : : 250℃ / 20min |
- Preheating :120℃ / 5min - Sintering : 500 - 600℃ / (1-5min) ( Vacuum or Inert gas charge ) |
Specific resistivity(Ωcm) |
1x10-4 - 1x 10-5(Glass)(5μm) |
< 10-5 (Glass)(5μm) |
Substrates |
Polyimide film, Glass |
Glass, Ceramic |
적용분야
- RFID (Radio Frequency Identification)- FPCB (Flexible Printed Circuit Board)
- EMI (Electromagnetic Interference)
- Solar Cell
- Other Flexible Display and Printed Electronics
